Новые чипы 5G от Huawei и Samsung представляют угрозу для Qualcomm

Samsung Electronics и Huawei Technologies Co. поочередно анонсировали новые мобильные процессоры на выставке технологий IFA в Берлине на прошлой неделе, и главное, что объединяет новые чипы, – это встроенный модем 5G. Система на чипе, которая объединяет процессор приложений и беспроводной модем пятого поколения, значительно снижает требования к пространству и мощности по сравнению с существующими решениями, в которых используются два отдельных чипа.

У Qualcomm такие модели есть в дорожной карте 2020 года, но на прошлой неделе Samsung объявил о планах массового производства своей альтернативы в конце 2019 года, а компания Huawei продвигается еще быстрее, обещая выпустить свой самый передовой процессор на смартфоне Mate 30 Pro 19 сентября.

Kirin 990 5G от HiSilicon, дочерней компании Huawei, построена на Тайване, компанией Semiconductor Manufacturing Co. и вмещает более 10,3 миллиардов транзисторов в пространство размером с ноготь пальца. В его состав входят графический процессор, восьмиъядерный CPU, важнейший 5G-модем, а также специализированные нейропроцессоры для ускорения задач искусственного интеллекта.

На презентации Huawei в Берлине главный исполнительный директор потребительской группы Ричард Юй показал, как высококлассная 990 5G в сети China Mobile обеспечивает скорость загрузки в реальном мире более 1,7 Гбит/с. Этого достаточно быстро, чтобы загрузить фильмы высокой четкости и требовательные 3D игры за считанные секунды.

Подход Samsung с его Exynos 980 состоит в том, чтобы ориентироваться на среднечастотный диапазон. Наряду с возможностями 5G, этот новый чип интегрирует 802.11ax быстрый Wi-Fi вместе с собственным NPU Samsung. Он не будет запускать приложения и игры так быстро, как флагманские чипы, но в следующем году Qualcomm выпустит армаду новых чипов с поддержкой 5G, чтобы помочь южнокорейской компании стать частью более массового рынка.

Упор Samsung на этот сегмент мобильного рынка был также обозначен запуском Galaxy A90 в этом месяце, одним из первых примеров устройств среднего ценового диапазона с поддержкой 5G.

Со своей стороны, Qualcomm обещает охватить весь спектр ценовых сегментов и типов мобильных устройств своим портфелем 5G в 2020 году, однако ведущий мировой разработчик мобильных чипов отстает от своих быстроразвивающихся конкурентов.

В то время как Huawei «стремится показать технологическое лидерство», компания «пошла на жертвы, чтобы сделать интегрированный SOC», сказал Аншель Саг, аналитик мобильной индустрии в Moor Insights & Strategy. В качестве примера он привел отсутствие в чипе поддержки mmWave – высокочастотного 5G, который предпочитают американские операторы AT & T Inc. и Verizon Communications Inc., а также некоторые европейские. Kirin 990 5G быстр по современным стандартам и является отличным обновлением для будущих устройств Huawei в Китае, но Саг заявил, что в 2020 году его опередят конкуренты.

Положительный момент в торговой войне для Qualcomm заключается в том, что Huawei Mate 30 Pro будет бороться за продажи в Европе, пока администрация Трампа не позволяет ему предлагать услуги Google на новых телефонах. Независимо от того, насколько быстрым и продвинутым может быть его Kirin 990 5G, торговая война помешает Huawei полностью использовать свои возможности и может фактически подтолкнуть компанию к выдаче лицензии на чип другим производителям смартфонов, таким как Lenovo Group, которая не подлежит таким же санкциям.

Если США сохранят Huawei в черном списке, не позволяя ему покупать американские технологии, компания столкнется с новыми проблемами в чипах. Для разработки преемников Kirin 990 ему необходимо получить лицензию на новейшие разработки от ARM Группы SoftBank, но эта компания прекратила работу с Huawei в связи с американским запретом.

Новости высоких технологий

  • All
  • Adobe Systems, Inc.
  • Airbus
  • Alibaba Group Holding Ltd.
  • Alphabet Inc.
  • Amazon.com, Inc.
  • AMD
  • Apple
  • AT&T Inc
  • BlackBerry Ltd
  • Blockchain
  • Cisco Systems
  • Dell Technologies Inc.
  • Foxconn
  • Google
  • Grab
  • Hewlett Packard Enterprise
  • Honeywell International Inc.
  • HP Inc.
  • Huawei Investment & Holding
  • IBM
  • Intel
  • JD.com
  • Landspace
  • Lenovo
  • Micron Technology Inc
  • Microsoft Corporation
  • Netflix Inc.
  • Nvidia
  • OneWeb
  • Pegatron
  • Qualcomm
  • Samsung Electronics
  • SAP SE
  • SK Hynix
  • Snap Inc.
  • SoftBank Group
  • Sony Corporation
  • Supermicro
  • Tencent Holdings Ltd.
  • Tesla Inc
  • TSMC
  • WhatsApp
  • ZTE
  • Ангстрем Т
  • Кибератаки
  • Кибер мошенничество
  • Рейтинг
  • криптовалюта
load more hold SHIFT key to load all load all