SK Hynix, Inc.
| Год | Доход, $ | Прибыль, $ | Активы, $ | Капитализация, $ | Число сотрудников, чел |
|---|---|---|---|---|---|
| 2017 | 26 636 000 000 | 9 414 000 000 | 42 431 000 000 | 47 497 000 000 | 28 000 |
| 2018 | 36 760 000 000 | 14 120 000 000 | 57 060 000 000 | 47 540 000 000 | 33 000 |
| 2019 | 23 200 000 000 | 1 300 000 000 | 55 200 000 000 | 47 000 000 000 | 28 244 |
| 2020 | 27 041 000 000 | 4 030 000 000 | 65 482 000 000 | 84 200 000 000 | 36 900 |
| 2021 | 33 390 000 000 | 7 467 000 000 | 74 818 000 000 | 75 700 000 000 | 38 352 |
| 2022 | 34 651 000 000 | 1 740 000 000 | 80 662 000 000 | 40 700 000 000 | 39 000 |
| 2023 | 22 625 000 000 | -6 310 000 000 | 69 278 000 000 | 77 400 000 000 | 39 810 |
| 2024 | 45 707 000 000 | 13 670 000 000 | 82 761 000 000 | 81 730 000 000 | 40 100 |
Южнокорейский SK Hynix, Inc. занимается производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания создает динамическую память с произвольным доступом, флэш-память, дополнительные датчики изображений с металлическим оксидом и т.д. Штаб квартира компании находится в г. Ичхон, Южная Корея.
На фоне активного спроса на полупроводники памяти для искусственного интеллекта компания SK hynix использовала свое технологическое превосходство в области HBM и подход к управлению, ориентированный на прибыльность, чтобы достичь этих исторических высот. HBM стимулировал рост за счет дифференцированной конкурентоспособности продуктов, а твердотельные накопители для предприятий (eSSD) также продемонстрировали значительный рост. В связи с увеличением инвестиций ведущих технологических компаний в серверы искусственного интеллекта и растущей важностью возможностей искусственного интеллекта, ожидается, что спрос на HBM, незаменимый для высокопроизводительных вычислений, и серверную DRAM большой емкости будет постоянно расти.
В 2024 году SK Hynix упрочил свое лидерство на рынке, став пионером в области технологий памяти для искусственного интеллекта. В марте 2024 года компания начала массовое производство HBM пятого поколения (HBM3E), а также разработку 12-слойной версии HBM3E и 16-слойной версии. В марте 2025 года компания SK Hynix досрочно предоставила образцы 12-слойного продукта HBM четвертого поколения (HBM4) своим основным клиентам. Помимо HBM, компания ускорила инновации в области решений NAND, ориентированных на ИИ. После успешной разработки «ZUFS 4.0» для On-Device AI и SSD «PCB01» для ИИ-ПК, SK Hynix также успешно разработал новые продукты для центров обработки данных и продемонстрировал свои технологические возможности, начав массовое производство «321-слойного NAND» с самым большим в мире количеством слоев. Кроме того, SK Hynix последовательно готовил решения для памяти искусственного интеллекта следующего поколения, такие как ускорительная карта «AiMX» на базе PIM и решение «CMMAx» на базе CXL. Компания будет стремиться лидировать в области технологий памяти для искусственного интеллекта в ответ на растущий спрос на искусственный интеллект, стремясь еще больше укрепить свое лидерство на рынке.
SK hynix продолжает обеспечивать факторы роста, осуществляя постоянные инвестиции в будущее развитие. Завершено строительство завода M15X на территории кампуса в Чонджу, а строительство первого завода в кластере Йонгин началось в феврале 2025 года и должно быть завершено к маю 2027 года. Расширяя свое глобальное присутствие, в апреле 2024 года было заключено инвестиционное соглашение о создании передового завода по производству упаковки для памяти искусственного интеллекта в Вест-Лафайет, штат Индиана, США, в сочетании с сотрудничеством в области исследований и разработок полупроводников с местными исследовательскими организациями, включая Университет Пердью.
Компания была основана в 1983 году компанией Hyundai и называлась Hyundai Electronics Industries. В 1999 году компанию приобрела LG Semiconductor из LG Group. Он сменил свое название на Hynix Semiconductor в 2001 году. В 2001 году компания попала под контроль финансовых учреждений на фоне проблем баланса и реструктуризации. В 2011 году компания попала под эгиду ведущего южнокорейского оператора мобильной связи SK Telecom, принадлежащая SK Group. Он изменил свое название на SK Hynix в 2012 году.
Продукция.
SK hynix Inc. является ведущим мировым поставщиком полупроводников, предлагающим чипы динамической памяти с произвольным доступом («DRAM»), чипы флэш-памяти («NAND Flash») и CMOS-датчики изображения («CIS») для широкого круга известных клиентов по всему миру.
DRAM.
SSD.
NAND.
MCP.
CXL.
Compute Express Link (CXL), использующий интерфейс PCIe (Peripheral Component Interconnect Express), — это новый стандартизированный интерфейс, который помогает повысить эффективность процессоров, графических процессоров, ускорителей и памяти. Ключевое преимущество памяти CXL заключается в масштабируемости: CXL позволяет гибко расширять память, чего не позволяют существующие серверные системы, в которых объем памяти и производительность фиксированы на момент внедрения конкретной серверной платформы. Потенциал роста CXL безграничен, поскольку это многообещающий новый интерфейс для высокопроизводительных вычислительных систем, на которых работают приложения искусственного интеллекта и больших данных.
Первая память CXL от SK hynix, CMM-DDR5, представляет собой карту объемом 96 ГБ, состоящую из 24-гигабитных микросхем DDR5 DRAM, построенных по новейшей технологии 1нм. Решение, упакованное в формате EDSFF (Enterprise and Datacenter Standard Form Factor) E3.S, поддерживает линии PCIe 5.0 x8, стандартную память DDR5 DRAM и встроенные контроллеры CXL.
Глобальная сеть SK hynix Inc.
