Компания Samsung Electronics Co. получила контракт на сумму более 200 миллиардов долларов на производство микросхем для Broadcom Inc. на фоне того, как обе компании ведут гонку за увеличение доли на рынке инфраструктуры искусственного интеллекта.

Соглашение, рассчитанное на пять лет до 2030 года, будет сосредоточено на применении технологических процессов Samsung с размером транзисторов 2 нанометра и менее для производства продукции Broadcom, сообщил южнокорейский производитель микросхем в своем заявлении от 25 июля. Сделка расширяет стратегическое сотрудничество двух компаний в области технологий производства памяти и контрактного производства микросхем.

Samsung и ее южнокорейский конкурент SK Hynix Inc. ускоряют глобальную борьбу за заказы на чипы для искусственного интеллекта на фоне обострения конкуренции со стороны таких соперников, как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Южная Корея стремится удвоить свои производственные мощности по выпуску памяти в течение пяти лет и обеспечить производственные возможности мирового уровня, чтобы значительно опередить конкурирующие страны.

Что касается памяти, то, по заявлению компании, Samsung будет поддерживать разработку ускорителей искусственного интеллекта нового поколения от Broadcom. Ожидается, что сотрудничество будет охватывать передовые технологии монтажа, основанные на 2-нм технологическом процессе Samsung, включая 2.3D- и 2.5D-интеграцию, что позволит создавать более производительные и энергоэффективные микросхемы для искусственного интеллекта и сетевых технологий.

Две компании также будут сотрудничать в разработке высокоскоростной памяти (HBM) следующего поколения.

Партнерство может помочь укрепить бизнес Samsung по производству микросхем на заказ, поскольку компания стремится сократить отставание от лидера отрасли TSMC, привлекая крупных технологических клиентов.

В прошлом месяце со-генеральный директор и глава подразделения по производству микросхем, Джун Ён-хён, заявил, что обсуждал сотрудничество в области производства микросхем следующего поколения с Дженсеном Хуангом, генеральным директором Nvidia, включая будущие продукты памяти HBM4E и HBM5.

Президент Южной Кореи, Ли Чжэ Мён, находится с визитом в Кремниевой долине, где принимает участие в саммите по искусственному интеллекту. В рамках его поездки объявляется о заключении ряда соглашений в сфере высоких технологий, в том числе о партнерстве между Nvidia Corp. и южнокорейскими компаниями Naver Corp. и SK Hynix Inc.

Samsung заявил, что в этом году ожидает получить больше заказов на производство микросхем по 2-нанометровому техпроцессу в ближайшее время после обсуждений с крупными технологическими компаниями. В прошлом году компания выиграла контракт на сумму 16,5 миллиардов долларов на производство логических микросхем для производителя электромобилей Tesla.