Компания Broadcom Inc. заявила, что в рамках расширенного партнерства, которое теперь действует до 2031 года, она будет поставлять Apple Inc. новые специализированные чипы.

В соответствии с новым соглашением, компании будут сотрудничать в разработке ASIC-чипов (Application-Specific Integrated Circuit — специализированные интегральные схемы). Согласно заявлению Broadcom, опубликованному 6 июля, такие чипы будут использоваться в «нескольких поколениях продуктов Apple».

ASIC-чипы, разработанные для конкретных целей, становятся все более важными для разработки компонентов, предназначенных для обработки задач, связанных с искусственным интеллектом. Как сообщает Bloomberg, Apple работает над более совершенными серверами для ИИ, которые компания планирует развернуть уже в 2027 году.

Broadcom уже давно производит для Apple компоненты, связанные с сотовой связью, Wi-Fi и Bluetooth, однако в последние годы это сотрудничество несколько ослабло, поскольку Apple разработал собственный чип N1 — комбинированный компонент Wi-Fi и Bluetooth, который используется в последних моделях iPhone, iPad и Mac.

Акции Broadcom выросли на 6,3 % до 383,16 доллара после открытия торгов в Нью-Йорке. За последний год акции компании подорожали примерно на 38 % на фоне бурного роста спроса на микросхемы, вызванного бумом в сфере искусственного интеллекта. Компания сотрудничает с рядом других крупных технологических фирм, в том числе с Alphabet Inc. и Meta Platforms Inc.

В 2023 году обе компании заключили многомиллиардное соглашение, по которому Broadcom должна была разработать и изготовить радиочастотные компоненты для 5G.

По оценкам аналитиков, на долю Apple приходится около 20% годовой выручки Broadcom. «Для Apple закрепление сотрудничества с Broadcom до 2031 года обеспечивает стабильность цепочки поставок в период дефицита микросхем и избавляет компанию от необходимости самостоятельно производить ключевые компоненты для iPhone», — сказал аналитик Emarketer, Джейкоб Борн.

Бум в области инференса — процесса, при котором модели реагируют на запросы пользователей — сделал специализированные чипы крайне важными, что привело к росту заказов на передовые процессоры и обострению конкуренции.

Apple уже давно работает над своими первыми специализированными серверными чипами для ИИ под кодовым названием Baltra, которые представляют собой увеличенную версию чипа M5 Ultra, который компания планирует представить в этом году в Mac Studio. В настоящее время Apple использует стандартные чипы для Mac в своих серверах Apple Intelligence.

Будущие серверы искусственного интеллекта призваны обеспечить более мощные возможности и повышенную надёжность для облачных компонентов Apple Intelligence. Apple стремительно расширяет функционал этой платформы, в том числе объявив о выпуске новой версии Siri, использующей более мощные облачные модели, разработанные совместно с Google.

Apple полагается на тайваньскую компанию TSMC, крупнейшего в мире производителя микросхем по контракту, в вопросах производства собственных процессоров, включая чипы серии M, которые используются в компьютерах Mac, и чипы серии A в iPhone.

Однако TSMC испытывает серьезные затруднения из-за резкого роста спроса со стороны производителей чипов для искусственного интеллекта, таких как Nvidiaу, что, по словам генерального директора Apple, Тима Кука, в апреле привело к снижению продаж iPhone.

Apple также ведет переговоры с Intel о производстве некоторых чипов в США, хотя, по мнению аналитиков, серийное производство вряд ли начнется раньше конца 2027 года.

В июне компания была вынуждена повысить цены на MacBook и iPad из-за резкого роста стоимости чипов памяти — в начале 2026 года она выросла на 98 % под влиянием спроса со стороны центров обработки данных, использующих ИИ.